5月22日，由雅時(shí)國際商訊主辦的VisionCon視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)議在蘇州圓滿落幕。

本次會(huì)議，Basler攜光度立體視覺演示系統(tǒng)與TGV玻璃通孔檢測(cè)視覺方案亮相現(xiàn)場(chǎng)，展現(xiàn)其在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下的技術(shù)突破與落地能力。

光度立體視覺系統(tǒng)：重構(gòu)表面檢測(cè)

針對(duì)傳統(tǒng)2D成像技術(shù)難以捕捉復(fù)雜表面缺陷的痛點(diǎn)，Basler推出的光度立體視覺系統(tǒng)通過多角度光源布局與法線解析算法，精確捕捉物體表面幾何特征。

系統(tǒng)搭載VisualApplets圖形化開發(fā)平臺(tái)及CXP-12高速采集卡，可精準(zhǔn)控制多光源時(shí)序觸發(fā)與協(xié)同，在提升微米級(jí)缺陷檢出率的同時(shí)，通過模塊化算法開發(fā)大幅縮短項(xiàng)目部署與開發(fā)周期，幫助客戶在保障檢測(cè)精度的前提下降低綜合成本。

全屏TGV檢測(cè)方案：突破玻璃基板全厚度檢測(cè)瓶頸

隨著半導(dǎo)體封裝工藝向更薄基板、更小孔徑演進(jìn)，傳統(tǒng)2D成像技術(shù)面臨漏檢風(fēng)險(xiǎn)。Basler此次重點(diǎn)展出的TGV視覺檢測(cè)方案通過高分辨率成像與創(chuàng)新光路設(shè)計(jì)，精準(zhǔn)識(shí)別玻璃基板全厚度內(nèi)的微米級(jí)缺陷(如微裂紋、氣泡)，滿足半導(dǎo)體制造對(duì)良率控制的嚴(yán)苛要求;其單次成像即可同步捕捉多種隱蔽缺陷，大幅縮短檢測(cè)周期。

搭載Basler VisualApplets平臺(tái)，基于FPGA對(duì)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)預(yù)處理，顯著提高效率，優(yōu)化整體成本。方案設(shè)計(jì)兼顧工藝前瞻性，可適配未來更薄基板與更小孔徑的行業(yè)演進(jìn)需求，為客戶提供可持續(xù)升級(jí)的技術(shù)保障。

Basler TGV 視覺檢測(cè)方案

聚焦客戶價(jià)值 驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

無論是針對(duì)復(fù)雜表面缺陷檢測(cè)的光度立體視覺系統(tǒng)，還是應(yīng)對(duì)TGV工藝挑戰(zhàn)的玻璃基板檢測(cè)方案，Basler均以可靠的技術(shù)實(shí)力，靈活的方案部署能力精準(zhǔn)匹配產(chǎn)線需求, 為客戶提供高適配性的視覺方案。

通過將德國精密制造基因與本地定制咨詢服務(wù)能力深度結(jié)合，Basler持續(xù)助力客戶優(yōu)化檢測(cè)效率、保障產(chǎn)品良率，實(shí)現(xiàn)效率與成本的雙重突破，為半導(dǎo)體及機(jī)器視覺行業(yè)的技術(shù)升級(jí)提供可落地的創(chuàng)新路徑。

（來源：Basler計(jì)算機(jī)視覺）