應(yīng)用介紹
【行業(yè)】SEMI
【設(shè)備】劃片機(jī)
【用途】將集成電路工藝后的Wafer切割成多個(gè)獨(dú)立Die的過程
使用場景
Frame Cassette的到位檢測，避免后續(xù)取放晶圓時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)位。
客戶課題
1、希望傳感器滿足小尺寸嵌入設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)省空間化。
2、避免不同材質(zhì)、wafer、切割環(huán)等的檢測干擾因素，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢測。
價(jià)值提案
核心產(chǎn)品：扁平型接近傳感器 TL-W
價(jià)值點(diǎn)1.
扁平型標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，品種豐富多樣，備有3線型、2線型、異頻型、耐彎曲電纜型等多種選擇。
價(jià)值點(diǎn)2.
厚度6mm檢測距離3mm (TL-W3MC1)方便安裝，可以穩(wěn)定檢測各種金屬材質(zhì)的frame cassette。
相關(guān)產(chǎn)品
扁平型接近傳感器TL-W
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（來源：歐姆龍）
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