WONSOR 三維線激光掃描儀——手機(jī)主板平面度檢測(cè)

2023年05月16日

主板用絕緣材料作為基材，按照要求切成一定尺寸的板材(絕緣板上有銅箔)，并根據(jù)布線要求進(jìn)行打孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，來(lái)實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。這種板是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

主板是手機(jī)的重要組成部分，材質(zhì)為多層絕緣板。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。手機(jī)的主板由PCB板、電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、接口器件、傳感器、集成電路等元器件組成，用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部和外部信號(hào)的處理及手機(jī)所有功能控制，包括顯示、充電、開關(guān)機(jī)、功能應(yīng)用等。

激光三角反射原理

1.三維輪廓掃描儀發(fā)射線激光，測(cè)量物體被照射后表面形成漫反射，反射光通過CMOS芯片進(jìn)行接受，通過計(jì)算反射光在芯片的位置，可以得到被測(cè)物體的高度段差和形狀信息。

2.根據(jù)被測(cè)物體的大小和精度要求，可針對(duì)LS系列靈活選型，搭設(shè)簡(jiǎn)便，易于集成。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.自主研發(fā)核心芯片：核心專利技術(shù)，定制芯片開發(fā);

2.超高精度檢測(cè)：橫向輪廓數(shù)據(jù)最高3840點(diǎn)，可以超精細(xì)呈現(xiàn)被測(cè)物形狀，實(shí)現(xiàn)超高精度測(cè)量;

3.豐富的SDK接口：可與HALCON、VISIONPRO、LABVIEW、QT、C/C++/C#等開發(fā)環(huán)境靈活對(duì)接;

4.傾斜校正功能：對(duì)目標(biāo)物傾斜進(jìn)行修正，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定測(cè)量;

5.多傳感器組網(wǎng)功能：支持多個(gè)3D相機(jī)組網(wǎng)使用，講掃描數(shù)據(jù)融合成被測(cè)物整體3D點(diǎn)云;

6.靈活的通訊方式：支持TCP/UDP協(xié)議、Modbus等通訊協(xié)議，可以直接和PLC、機(jī)械手控制器及其他I/O通訊。

檢測(cè)案例

檢測(cè)需求：

1.檢測(cè)手機(jī)主板平面度

2.平面度精度要求0.01mm

應(yīng)用選型

方案選用三維線激光掃描儀LS-4020，測(cè)量范圍±2.3mm，基準(zhǔn)距離20mm，Z軸重復(fù)精度可達(dá)0.4μm。WONSOR新型LS系列三維線激光掃描儀基于激光三角反射原理，適用于各種工業(yè)應(yīng)用。基于自主研發(fā)的CMOS成像芯片，掃描速度快，可提供出色的圖像效果和可靠的測(cè)量結(jié)果。

檢測(cè)方式

平面度檢測(cè)：在主板的深度圖上創(chuàng)建9個(gè)矩形ROI區(qū)域，取9個(gè)ROI區(qū)域內(nèi)最大最小值，計(jì)算平面度。